公司是國內CMP拋光液、光刻膠去除劑細分龍頭企業，技術實力領先，下游需求持續增長。

　　第一，半導體材料龍頭企業，技術領先雙輪驅動。

　　公司產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。公司光刻膠去除劑銷售佔比逐年增加，化學機械拋光液成功打破國外廠商在集成電路領域的壟斷，實現了進口替代。公司化學機械拋光液已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，主要應用於國內8英寸和12英寸主流晶圓產線，14nm技術節點產品已進入客戶認證階段。

　　第二，集成電路行業快速發展，帶動上游材料需求。

　　2018年全球主要地區半導體銷售額達4663億美元，同比增長13.1%。受益於下游消費電子、計算機、通訊、汽車物聯網等終端應用領域需求的持續增長，我國半導體市場蓬勃發展，2018年國內集成電路市場規模達1550億美元，預計至2023年我國集成電路市場規模將會達到2290億美元。作爲集成電路生產的重要上游原材料，光刻膠去除劑和化學機械拋光液市場料將快速擴容。

　　第三，客戶資源優質，產品市場認可度高。

　　公司下游客戶均爲行業領先的集成電路製造廠商，包括中國大陸的中芯國際、華虹宏力、長江存儲、華潤微電子和中國臺灣的臺積電等。公司下游集成電路製造廠商和封測廠商對化學機械拋光液和光刻膠去除劑等關鍵半導體材料有非常嚴苛的要求，存在嚴格的供應商認證機制。成爲一流公司的供應商表明公司產品受到了市場廣泛的認可。

　　免責聲明：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。

　　（工行網站特約作者：許昭）