第一，單晶硅片迎擴產浪潮，龍頭設備商有望集中受益。

　　在光伏平價降本增效背景下，單晶硅片優勢顯著替代多晶趨勢明確，供需格局偏緊。2018年底國內單晶硅片產能超過60GW，單晶滲透率超過40%，2019年或將達到100GW。目前單晶硅片行業呈現寡頭格局，2019年以來中環、晶科、上機已經發布合計55GW的單晶硅擴產規劃，預計2020年硅片設備市場規模高達159億元。晶盛作爲國內長晶爐龍頭，已進入國內主流硅片商供應體系，且中環採購份額較大，公司後續有望充分受益於行業擴產浪潮。此外據公告顯示，公司爲國內首家實現GW級出貨的疊片機組件設備供應商。公司研發的高效太陽能組件全自動疊片機，產能和精度雙提升，能夠實現生產疊片無主柵電池組件，有效增大電池組件的受光面積，更大程度的實現太陽能轉換。隨着下游客戶推進疊瓦產能佈局，有望打造公司業績增長新亮點。

　　第二，延伸半導體佈局，打造公司成長動力。

　　公司在半導體大硅片製造領域佈局全面，已經覆蓋75%產業鏈，核心優勢顯著。其中8、12寸硅片單晶爐以及滾磨切斷設備已實現量產，8寸拋光機有望年內量產。目前公司客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶和金瑞泓等半導體廠商，2018年與中環新籤4億元訂單有望在2019年下半年逐步確認，同時可能還會有新訂單落地。預計我國2020年半導體硅片總投資355億元，其中設備市場空間266億元。隨着半導體景氣度持續上升，公司未來發展空間廣闊。

　　第三，新簽訂單持續落地，保障未來業績快速增長。

　　截止2019年上半年，公司在手訂單27.29億元，其中半導體5.75億元；預收賬款7.61億元、環比增長43.26%，亦顯示公司訂單十分充足。2019年以來公司已與晶科簽訂12.5億元訂單，與上機簽訂5.5億元訂單，預計中環五期訂單也將快速兌現，隨着後續產能陸續釋放，公司訂單有望持續落地。目前公司交付週期約6-12個月，2019年新簽訂單將保障2020年業績高速增長。

　　免責聲明：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。

　　（工行網站特約作者：許昭）