第一，加碼光電顯示和半導體材料，進一步打開未來成長空間。

　　公司業務分爲激光打印快印通用耗材、集成電路芯片設計與製程工藝材料、光電顯示新材料三大板塊，其中打印耗材板塊爲公司傳統業務，貢獻了公司當前絕大部分業績。集成電路芯片設計與製程工藝材料主要爲CMP拋光墊，光電顯示新材料主要爲PI項目。公司CMP拋光墊和PI項目已公告規劃產能分別爲50萬片、1000噸，預計投產後淨利分別爲3.5、0.46億元，與公司2018年預計淨利3.0億元比值分別爲1.17、0.15，新增項目放量後公司業績增量翻倍有餘。公司此次擬拿地投建光電顯示及半導體關鍵材料研發生產基地項目，將完善公司新業務佈局，進一步打開未來成長空間。

　　第二，深耕十餘年，打造打印耗材全產業鏈龍頭。

　　公司爲國內打印耗材全產業鏈龍頭，具備彩色碳粉產能2400噸，另在載體、顯影輥、芯片等硒鼓上游領域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等領域均有佈局。公司碳粉技術全球領先，是爲數不多的具備載體生產能力的碳粉生產商。2016年完成對佛來斯通的收購後，公司成爲國內唯一的彩色聚合碳粉供應商，未來將受益市場份額的提高。2016年公司收購旗捷科技佈局硒鼓芯片，現市佔率約10%，僅次於納思達（市佔率近90%）。

　　第三，CMP拋光墊進口替代空間大，靜待放量後的業績爆發。

　　CMP技術廣泛應用於集成電路和藍寶石拋光，是拋光工藝的價值核心。中國大陸圓晶建廠浪潮以及LED行業對藍寶石襯底不斷增長的需求將拉動CMP拋光墊需求增長。2015年全球CMP研磨材料市場達19.4億美元，其中CMP拋光墊市場份額達6.8億美元。據預測，2020年CMP研磨材料市場規模有望達25億美元。公司一期二期項目合計50萬片產能已經基本就緒，全部達產後預計貢獻營收10億元，稅後淨利3.5億元。公司產品於2017年底首次通過客戶驗證，靜待放量後的業績爆發。

　　第四，進軍柔性PI基板，佈局柔性顯示業務。

　　當前OLED柔性屏滲透率不斷提高，摺疊手機甚至捲曲手機逐步面世，柔性顯示已是大勢所趨。柔性顯示需要柔性基板，由於需要在基板上濺射電極或TFT材料，因此基板需耐高溫，目前較成熟的基材爲聚酰亞胺（PI）。現階段高端PI膜基本被外企壟斷，國內企業主要做較爲低端的電工級產品。公司通過PI基材項目進入柔性顯示基板材料領域，有望打破國外壟斷，實現進口替代。公司柔性顯示基板材料研發及產業化項目規劃產能1000噸，預計建設期30個月，達產後預計營收3.6億元，稅後淨利約0.46億元。

　　免責聲明：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。

　　（工行網站特約作者：許昭）