第一，全球PCB（印刷電路板）龍頭供應商，股權架構清晰，近年增長穩健。

　　鵬鼎深耕PCB行業近20年，17年全球市佔率躍居第一。 2016-2017年通過股權收購、業務合併等方式，臻鼎控股將旗下PCB業務全部整合到公司體系內，理順公司股權關係，8家員工持股平臺綁定管理層利益。作爲全球龍頭，公司服務於國內外領先通訊電子、消費電子及計算機品牌客戶，是蘋果核心供應商。近年業績增長穩健，2017年營收達239億元，淨利潤達18.27億。

　　第二，PCB行業穩定增長，集中度有望加速提升，龍頭公司持續受益。

　　物聯網、汽車電子、工業4.0、雲端服務器、存儲設備等將成爲驅動PCB需求增長新方向，全球PCB市場將保持穩定增長，預計2017-2022年市場規模複合增速約3.2%。中國PCB廠家有望以智能製造成本控制、本土產業鏈配套資源等優勢，不斷承接全球PCB轉移，同時向上突破高端製程。在原材料漲價、環保資源稀缺、終端產品要求升級等背景下，PCB行業集中度有望加速提升，領先廠商“大型化、集中化”趨勢日趨明顯。公司PCB市佔率全球第一，具備突出資源優勢（平臺型產品、客戶、技術、管理、環保等），有望持續受益行業集中度提升。

　　第三、類載板有望成爲第三代HDI（高密度互連）主流產品，公司率先擴產搶佔先機。

　　在移動手機結構設計要求與內部芯片封裝要求雙重驅動下，HDI正由傳統減成法工藝向半加成法工藝演變，半加成法工藝能夠生產線寬/線距更加精細的線路板，在實現更高的裝置密度的同時，可利用優異的導體幾何結構，在高頻率操作之下實現嚴格的阻抗管控，有望成爲5G智能手機及其他消費電子不可或缺的PCB製造技術。Yole Development（全球知名光電行業分析公司）預計類載板市場規模2017-2023年CAGR（複合年均增長率）有望達到51%。公司立足技術領先優勢，積極擴產高階HDI搶佔先進製程先機，受益新制程技術紅利及行業增長。

　　三、PC市場需求在消費電子創新帶動下持續增長，公司爲蘋果FPC（柔性電路板）主力供應商，競爭地位穩固。

　　FPC符合下游終端“短、小、輕、薄”發展趨勢，作爲高端PCB產品在市場中所佔比重將越來越大，需求規模有望在智能手機5G創新、汽車電子及可穿戴設備等新興電子終端的帶動下穩定增長。公司FPC產值全球第二，量產水平國際領先，服務於國際知名大型品牌客戶及模組廠商，是蘋果主力供應商，隨着產能擴張、智能設備的投入、信息系統的完善以及技術的不斷升級，在FPC行業的競爭地位有望進一步穩股定，後續又頂在FPC行業中，競爭地位進一步穩固。

　　免責聲明：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。

　　（工行網站特約作者：許昭）