第一，聯手產業基金、科學城落地IC載板擴產項目，興森科技間接控股興森半導體。

　　公司於2019年6月27日與廣州經濟開發區管理委員會簽署關於半導體封裝產業項目的合作，且近期公告與多方簽署《投資協議》，正式宣告項目的落地。興森半導體預計註冊資金10億元，承諾2021年-2023年分別達到單一年度淨利潤-0.79、-0.43、0.97億元，廠房及配套設施由科學城代建。而對於股權方面，興森衆城由興森科技董事長邱醒亞先生及興森科技員工四人分別共持有60%和40%，共計持有興森半導體10%，而興森科技持有41%，即等於興森系共持有51%的股權，達到了間接控股，可在後期對子公司實現並表。

　　第二，積極擴產助力IC載板，2021年初步實現產能大擴張。

　　公司對於半導體封裝產業項目總投資預計將在30億元，此次第一期投入預計將達16億元，即第一期投資所對應的IC載板產能預計將會在5萬平米/月。目前公司具備穩定IC載板產能1萬平米/月，另外新1萬平米/月的產能也逐步投產，預計興森半導體新產能將會於2021年逐步投放，即對應2021年年產能有望達到約7萬平米/月，實現國內產能第一的初步目標。

　　第三，半導體週期向上，國產替代需求強勁，IC載板空間無限。

　　目前中國境內將要新建晶圓廠的規劃，如若後期全部投產將會在每月額外貢獻約100萬片的晶圓，這也就對應了至少需要新增約60萬平米的年產能。而至中國地區IC載板市場規模在383億元人民幣，則也將對應月100萬平方米的月產能，即1200萬平米的年產能。隨着半導體市場週期向上，以及目前國產替代需求的強勁，興森科技的大力擴張將會帶領IC載板行業的進一步國產化，同樣可以幫助公司進入高速發展的新通道。

　　免責聲明：以上內容僅供參考，不構成任何投資建議。

　　（工行網站特約作者：許昭）