2014年07月10日 03:42
中國大陸半導體市場規模近4000億元
全球半導體行業高景氣週期將持續。同時國內政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉變爲政策和資金共同支持，扶持重點將向製造環節傾斜，利好全產業鏈。
封測環節技術壁壘較低、人力成本要求高，有利於國內企業在半導體產業鏈切入。在過去十多年發展中，封測環節一直佔據國內集成電路產業主導，不過主要被海外IDM廠商的封測廠佔據。目前A股封測上市企業已完成先進封裝技術佈局。IC設計領域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導體產業鏈上發展最快的一環。晶圓製造環節具有極高的資本壁壘和技術壁壘，盈利能力豐厚。過去國內晶圓製造環節發展嚴重滯後，直接影響國內半導體全產業鏈發展。未來，國家將加大對晶圓製造環節的政策和資金支持力度。
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（摘自世華財訊 2014-07-10）
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