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北京時間8月5日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網站週一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠商。
該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助於高通維持並提升在中國及其他新興市場的份額。該消息稱，高通一直是臺積電的最大客戶之一，每個季度的移動應用處理器訂單量高達1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺積電帶來不利影響。
早在2012年初市場上就有相關傳聞，當時臺積電無法滿足所有28納米工藝芯片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。但當時，由於其他代工廠商的28納米工藝並不十分成熟，這些大客戶不得不與臺積電繼續合作。而如今則不同，其他代工廠商的28納米工藝已經成熟，甚至還能提供比臺積電更具吸引力的價格優勢。
當前，高通正面臨着聯發科、展訊通信和銳迪科微電子(RDA)等中國IC設計公司的強勁挑戰。該知情人士稱，將一部分28納米芯片訂單轉向其他代工廠商有助於降低高通的生產成本。
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