給予增持評級，目標價29.7元。公司募投項目產能增幅400%左右，預計今年下半年開始釋放產能，而且通過開拓新客戶有望解決市場擔心的產能消化問題。我們預計公司2013-2015年銷售收入分別爲3.45億、5.81億、8.40億元，淨利潤分別爲0.80億、1.32億、1.90億元，對應EPS分別爲0.50元、0.82元、1.19元。

　　業績增長受制於產能，募投項目產能增幅400%左右。公司2012年業績沒有增長，很大程度上受制於產能瓶頸。在公司上市之前的2010年，其COF柔性封裝基板和COF芯片封裝體的產能分別爲8萬平方米和250萬塊，產銷率分別爲103.26%和101.48%，處於供不應求狀態。募投項目建設期3年，建設期第3年開始投產--今年正是投產之年，投產後的第3年達產，完全達產後COF柔性封裝基板產能增幅375%，COF芯片封裝體產能增幅432%。

　　預計今年下半年開始釋放產能，萬事俱備只欠東風。廠房和設備：目前公司募投項目中廠房建設已經全部完成，部分生產設備仍處於安裝、調試階段。人員：部分生產人員正在招聘、培訓過程中，松山湖基地已招有500~600人（滿員在2000多人）。環保指標：生產COF封裝基板需要涉及到電鍍環節和排污處理，而排污權是有政府指標的，目前公司已經獲得4倍於現有產能的指標。配套項目：2011年年底，公司利用超募資金7089萬元和自籌資金7911萬元進行投資建設，該項目主要生產柔性封裝基板材料，設計產能包括年產無膠封裝基材15萬平方米；年產高TG覆蓋膜15萬平方米；年產COF微粘膜15萬平方米，該項目進度與募投項目進度齊頭並進。我們預計公司募投項目和超募項目在今年6月份全部完成建設，在三季度釋放產能，今年底能夠開出30%的產能，公司即將進入業績釋放期。

　　在市場擔心的產能消化上，我們認爲公司一方面會努力會加大在松下、夏普等傳統相機電腦等客戶上的市場份額，另一方面公司也在積極開拓手機等消費電子領域裏的新客戶，分批投產也將有效緩衝產能擴張帶來的銷售壓力。